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The TCS1054 uses advanced trench technology to provide excellent RDS(ON), low gate charge and operation with gate voltages as low as 1.8V.
The TCS2302 uses advanced trench technology to provide excellent RDS(ON), low gate charge and operation with gate voltages as low as 2.5V.
TheTCS1064uses advanced trench technologyto provide excellent Ros(on), low gate charge and highdensity cell Design for ultra low on-resistance.
The TCS1800 uses advanced trench technology to provide excellent RDS(ON) and low gate charge
30V Dual P-Channel Enhancement Mode MOSFET
高集成度的三口多协议升降压移动电源 SOC。 集成双向升降压控制器,内置 VBUS端半桥,支持 2~6 节电池串联,提供最大 45W 功率输入输出
高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持 A+C 口任意口快充输出,支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器,支持 PPS/ PD/QC/ AFC/ FCP/SCP/ PE/SFCP 等多种快充协议
高集成度的单 C 口多协议升降压移动电源 SOC。集成双向升降压控制器,支持 2~6 节电池串联,提供最大100W功率输入输出
高集成度的多协议双向快充移动电源专用多合一芯片,支持 A+A+B+C 口任意口快充。其集成了 5A 高效率开关充电,18W 高效同步升压输出
高集成度的 Type-C 移动电源专用多合一芯片,支持 A+B+C+L 或 A+A+B+C 四口,其集成了 3A 高效率开关充电
集 成 多 种 快 速 充 电 协 议 的 双 向 USB-PD 控制器 , 集 成 了 USB PD3.1/QC/UFCS/SCP/AFC/VOOC/SFCP/PE 等主流的快速充电协议 PHY,内嵌 ARM Cortex-M0内核
高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片,支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP 以及 PE 等主流快充协议,支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。
支持PD3.0, Type-C V1.4, Apple Divider 3, BC1.2 SDP, DCP and CDP SINK通讯协议;宽工作电压范围:3V-25V
我们的优势
深圳汤诚科技有限公司,行业翘楚!拥有顶尖研发团队,前沿技术领先。先进制程工艺,确保芯片高性能、低功耗。严格品质把控,定制化解决方案,满足多样需求。以创新为动力,
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